【资料图】

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布携手多家行业领先制造商亮相2023慕尼黑上海电子展。届时，e络盟将展示来自Analog Devices、Bel、Labfacility、Multicomp Pro、NI、Omega、Raspberry Pi及TE Connectivity等领先厂商的一系列尖端产品与解决方案。

e络盟诚邀业界同仁、专家及电子爱好者于2023年7月11日至13日莅临e络盟展台——国家会展中心（上海）馆E110号展位，共同探索电子技术领域最新发展趋势。

e络盟展台亮点：

展示e络盟与安富利协作构建的独特生态系统，可为客户从产品概念、设计、原型制作直至批量生产的整个产品生命周期各阶段提供全方位支持服务。来自Analog Devices、Multicomp Pro、NI、Omega、Raspberry Pi及TE Connectivity等领先制造商的创新产品与解决方案。e络盟技术专家团队现场答疑解惑。

e络盟亚太区业务总裁朱伟弟表示：“非常高兴能再次参加慕尼黑电子展这一行业盛会。这也是我们时隔三年与业内客户的首次相聚。借此良机，我们将展示来自多家业内重量级供应商的广泛产品组合。我们将在e络盟展台等候各位新老客户和业界同仁的莅临。”

此次展会，e络盟将展示一系列创新解决方案，其中包括：

Analog Devices面向锂离子电池储能的完整电池管理系统（BMS），具备ADI高精度BMS IC、可靠的隔离通信技术以及MCU软硬件。它包含多个接口（isoSPI™、SPI、I2C、CAN、USB-C），可以采用堆叠式电池监控架构。据预测，到2030年可再生能源部署规模将增加6倍，而这款BMS解决方案将在应对可再生能源产能增加、实现电网稳定性方面发挥至关重要的作用。Raspberry Pi（e络盟全球独家分销）利用Raspberry Pi 4 B型板构建的人脸识别项目。Raspberry Pi 4 B型板是畅销全球的Raspberry Pi系列计算机中的最新机型。与前代Raspberry Pi 3 B+型相比，Raspberry Pi 4 B型板在处理器速度、多媒体性能、内存和连接性方面都有了突破性的提升，同时保持了向后兼容性和同等功耗。Omega OSTW系列热电偶连接器（带ANSI和IEC两种色标）、SMPW系列微型热电偶连接器和耐用型不锈钢接头传感器探头。TE Connectivity面向互联世界的高精密连接、传感器和无源解决方案，包括M8/M12连接器、高速夹层背板连接器及适用于各种频率应用的天线产品组合。NI CompactDAQ机箱、PCI-6221多功能I/O器件、基于PCI-GPIB的仪器控制器和GPIB-USB-HS+仪表控制设备，可实现高效的数据采集、精确的仪器控制并简化仪表通信。

e络盟大中华区市场部经理史佩缨进一步说道：“我们非常期待与行业领先制造商的这次合作展出。我们不仅将带来前沿科技产品的精彩展示，还将促成电子行业的深度交流与专业知识分享。我们相信，所有与会者都将不虚此行。在此，我们真诚邀请业界同仁参观e络盟展台，与我们一起探索业务成功机会。”

此外，e络盟还将在展台举办多个互动活动，包括有奖问卷调查等。