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高华科技融资融券信息显示，2023年8月16日融资净偿还12.86万元；融资余额3930.2万元，较前一日下降0.33%。

融资方面，当日融资买入76.29万元，融资偿还89.15万元，融资净偿还12.86万元，连续4日净偿还累计556.17万元。融券方面，融券卖出3587股，融券偿还4444股，融券余量11.18万股，融券余额411.92万元。融资融券余额合计4342.12万元。

高华科技融资融券交易明细（08-16）

高华科技历史融资融券数据一览

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